[发明专利]印刷电路板在审
| 申请号： | 202110602196.1 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN114531770A | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李珍旭;赵英旭;金银善;刘永焄 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘雪珂;钱海洋 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；过孔焊盘，包括嵌入所述第一绝缘层中的第一层和设置在所述第一层上的第二层；以及第一过孔层，设置在所述过孔焊盘上，其中，在所述第一层和所述第二层的堆叠方向上，所述第二层的宽度在远离所述第一层的方向上减小。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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