[发明专利]带有浮动压力平衡机构的模组压装装置有效
| 申请号： | 202110598464.7 | 申请日： | 2021-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN113245824B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘冲;刘丹;刘国太 | 申请（专利权）人： | 深圳市博扬智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/04 | 分类号： | B23P19/04;F16B11/00 |
| 代理公司： | 深圳市正德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44548 | 代理人： | 杨佳龙 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及模组压装技术领域，具体为带有浮动压力平衡机构的模组压装装置，包括支撑框，所述支撑框表面的一侧固定有控制排键，所述支撑框的下方设置有压板，且压板的下方设置有模组本体，所述支撑框的表面设置有压装机构，所述压板表面的两侧皆设置有定位机构，所述压板的表面设置有平衡装置，所述压板与模组本体之间设置有校平机构。本发明不仅提高了压装装置使用时的实用性，提高了压装装置使用时的压装效果，而且避免了压装装置使用时发生模组本体的倾斜现象。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 浮动 压力 平衡 机构 模组 装置 | ||
【主权项】：
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