[发明专利]一种基于硅胶体的新型磁弹复合磨粒在审

专利信息
申请号: 202110597913.6 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113278401A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 赵雪峰;秦浩;杨勇;游科;殷小龙;袁银 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: C09K3/14 分类号: C09K3/14
代理公司: 日照市聚信创腾知识产权代理事务所(普通合伙) 37319 代理人: 敖勇
地址: 550025 贵州省*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种基于硅胶体的新型磁弹复合磨粒,其特征在于:其组分包括:其组分包括:弹性聚合物、固化剂、磁性颗粒和磨削颗粒,质量比为:(2~50):1:(1~10):(1~10)。其组分还包括:油酸。(1)磁弹磨粒具有较低的杨氏模量和较高的弹性系数,在与刀具刃口碰撞冲击的过程中,能够吸收能量,降低刀具刃口表面的压力,并在回弹过程中释放能量。(2)磁弹磨粒具有较高的灵活性和较大的接触面积,能够使磨粒根据刀具刃口的形状产生弹性变形。与普通的磁性磨粒相比,产生的弹性变形和较大的接触面积会使磨粒跟刀具刃口的接触压力变得更小,能够在最小的磨损量下起到更好的材料去除效果。
搜索关键词: 一种 基于 硅胶 新型 复合
【主权项】:
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