[发明专利]一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法在审
| 申请号： | 202110594204.2 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113263275A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张金国;谈卫东;王聪 | 申请（专利权）人： | 江苏富联通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;B23K37/02;B23K37/04 |
| 代理公司： | 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 | 代理人： | 闫方圆 |
| 地址： | 212300 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种蓝牙通讯模组生产用芯片点焊加工装置及其使用方法，包括底座、夹持机构和位移机构，所述底座左右两侧上端内部安装有便于快速调节尺寸的夹持机构，所述底座左右两侧外壁固定安装有侧板，所述侧板上端内侧安装有便于根据需要加工位置快速位移的位移机构，所述位移机构内部固定安装有焊枪。通过夹持机构便于根据需要快速调节夹持尺寸，提高了后续加工的效率，通过位移机构快速调节焊枪的位置，提高了点焊的效率增加了装置的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 蓝牙 通讯 模组 生产 芯片 点焊 加工 装置 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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