[发明专利]一种模块电源封装方法在审
| 申请号： | 202110591856.0 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113225935A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李绍兵;韦辉 | 申请（专利权）人： | 广州市爱浦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 崔征 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种模块电源封装方法，包括以下步骤：将组装好的PCB组件放入模具中；对模具的开口部进行灌封胶；对模具内灌封的胶水进行固化后，将模具拆卸，取出成型的模块电源。本发明中以产品组成的角度，去掉了传统的模块电源中的塑料外壳，降低了材料成本；传统的模块电源由于需要单独的进行外壳设计和外壳制作，其生产成本远大于本发明中直接利用灌封胶的形式将PCB组件成型为一体的生产成本；由于减去了塑料外壳，在生产过程中，也简化了生产工序；同时，节省了传统工艺中需要单独准备存放塑料外壳库房的情况；有效节省了工厂的库房资源；以及，由于减少了产品BOM中的一项原材料，还实现了优化库房管理和生产管理的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块电源 封装 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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