[发明专利]5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法有效
| 申请号： | 202110590679.4 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113373347B | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵玉涛;怯喜周;彭艳杰;陶然;梁向锋;陈刚 | 申请（专利权）人： | 江苏大学 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/02;C22C1/10;C22B9/02;C22C1/03 |
| 代理公司： | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人： | 崔玥 |
| 地址： | 212013 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝基复合材料，特指5G基站用高强韧高导热易焊接铝基复合材料及制备方法。本发明通过化学成分设计、原位纳米颗粒强化、细化，稀土微合金化技术以及开发设计的电磁超声调控双辊连铸轧装置，制备5G基站用高强韧高导热易焊接的铝基复合材料带材。采用本技术制备的复合材料带材，晶粒细小、晶内包含纳米稀土析出相、晶界包含高导热的原位纳米陶瓷颗粒，显著提高合金室温强韧性和导热性的同时，由于低熔点的合金成分设计和晶粒显著细化导致的晶界含量提高、有效提高了合金带材的叠轧冷焊性。 | ||
| 搜索关键词： | 基站 强韧 导热 焊接 复合材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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