[发明专利]一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法在审
| 申请号： | 202110590038.9 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113223160A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王宜怀;施连敏;陈琳;叶柯阳;何双辰;朱轩 | 申请（专利权）人： | 苏州大学 |
| 主分类号： | G06T17/00 | 分类号： | G06T17/00;G06T19/20;B29C64/393;B33Y50/02 |
| 代理公司： | 苏州见山知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32421 | 代理人： | 袁丽花 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种基于像素曲率的三维模型自适应切片方法，包括：获取预设的STL模型和切片层厚区间[CMin,CMax]，前一层切片成型像素值初始化P1＝1；解析预设的STL模型，获取模型高度；当所述模型高度大于零时，以厚度T切片，获取当前切片像素值P2，计算R＝(|P2‑P1|)/P1；如果当前切片厚度为CMin，则将P2直接写入切片文件，将切片文件加入到面集，得到自适应切片集合；如果R大于变化系数，则将对当前区间再分层处理；如果R小于等于变化系数，则当前区间不需要再分层；重复执行以上切片过程，直至所述STL模型高度为零。本发明的方法能够消除阶梯效应且能够精准的刻画零件的微小特征。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 像素 曲率 三维 模型 自适应 切片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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