[发明专利]一种用于半导体晶片抛光的陶瓷载盘在审
| 申请号： | 202110588281.7 | 申请日： | 2021-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN113211306A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李瑞评;曾柏翔;张佳浩;杨良;陈铭欣 | 申请（专利权）人： | 福建晶安光电有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/10;B24B7/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362411 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体晶片无蜡抛光的整体式抛光陶瓷载盘。它具有盘体、位于盘体上的凹槽，所述的凹槽与盘体为一体式，凹槽顶部与盘体平齐，且凹槽分布于盘体上端四周呈旋转对称形，所述凹槽用于承载半导体晶片。本发明解决了半导体晶片抛光过程中温度较低移除率无法加快的问题，同时保证了晶片在加工过程中不会发生滑动和抖动，保证晶片的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 晶片 抛光 陶瓷 | ||
【主权项】：
暂无信息
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