[发明专利]利用气体分子辅助插层-剥离制备纳米片的方法及纳米片在审
| 申请号： | 202110588030.9 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113213546A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张晓东;刘文秀;王辉;谢毅 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | C01G49/00 | 分类号： | C01G49/00;C01G39/06;C01B25/02;C01B19/04;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本公开提供了一种利用气体分子辅助插层‑剥离制备纳米片的方法及纳米片，其中，该方法包括以下步骤：将层状体相材料与溶剂混合，配置成悬浊液；向悬浊液中加入插层气体，加热并搅拌；对产物进行超声，得到层状体相材料经插层以及剥离处理后的纳米片。此方法不需要大型设备和苛刻的反应条件，生产成本低，工艺简单，反应体系洁净易于大批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 气体 分子 辅助 剥离 制备 纳米 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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