[发明专利]一种芯片封装体及其制作方法在审
| 申请号： | 202110587321.6 | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN115274604A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 周亚军;霍佳仁;宋关强;刘德波 | 申请（专利权）人： | 天芯互联科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装体及其制作方法。该芯片封装体包括第一导电层，包括多个导电线路；芯片，设置在第一导电层上；部分导电线路通过第二导电层与芯片连接，部分导电线路通过导线与芯片连接。通过导线以及导电层的混搭连接芯片方式，解决了PLFO工艺受到芯片PAD尺寸的限制，在实现整个电气互联的同时，兼顾了PLFO工艺的低阻特性及散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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