[发明专利]软硬件协同仿真方法有效
| 申请号： | 202110584450.X | 申请日： | 2021-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN113343617B | 公开（公告）日： | 2022-07-22 |
| 发明（设计）人： | 张玉安;丁杰;郝志杰;谷佳华;李春雷;刘亮亮 | 申请（专利权）人： | 长沙金维信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/33 | 分类号： | G06F30/33;G06F119/02 |
| 代理公司： | 长沙知行亦创知识产权代理事务所(普通合伙) 43240 | 代理人： | 皮尚慧 |
| 地址： | 410000 湖南省长沙市长沙高新开*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬件协同仿真方法，包括软件测试代码、硬件测试平台和硬件仿真平台；将软件测试代码加载到FPGA或芯片上，并设置状态标志位用于判断软件测试代码的运行状态；硬件测试平台用于运行软件测试代码，同时提供读取内部存储单元的手段；硬件仿真平台用于获取软件测试代码在运行时产生的状态标志，从而判断软件测试代码的运行状态。本发明提供了一种全新的低成本的软硬件协同仿真方法，不需要多余硬件接口、仿真器及存储设备就可以通过仿真复现硬件行为，有效地解决了现有方案中需要专用接口，大量存储，设备价格昂贵等关键问题，非常有利于软件人员进行硬件测试和问题定位；而且可靠性高，效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 软硬件 协同 仿真 方法 | ||
【主权项】：
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