[发明专利]基于金属柱的宽带双极化介质贴片天线在审
| 申请号： | 202110574838.1 | 申请日： | 2021-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN113224536A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 张立;曹志勋;翁子彬;鲁昊;孙季秋 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/52;H01Q1/48;H01Q25/04 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于金属圆柱的介质贴片谐振器的宽带双极化天线，主要解决现有低剖面双极化介质谐振器天线工作频带窄的问题。其包括介质贴片(1)、第一介质板(2)、第二介质板(5)和第三介质板(7)。该第二介质板(5)上表面印制有第一馈电线(4)；该第三介质板上下表面分别印制有金属地板(6)和第二馈电线(8)；该金属地板上蚀刻有十字型耦合缝隙(9)，且垂直方向的条型缝隙与两个馈电线(4，8)构成缝隙耦合结构；该第一和第二介质板上均沿其对角线分别设置有通孔(10)和通孔(11)，这两个通孔通过金属圆柱(3)将介质贴片下表面中部与金属地板的中部进行相连。本发明工作频带宽,剖面低，可应用于基站通信系统。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 金属 宽带 极化 介质 天线 | ||
【主权项】：
暂无信息
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