[发明专利]基于电子铅封的款箱封箱、开箱方法和装置有效

专利信息
申请号: 202110559055.6 申请日: 2021-05-21
公开(公告)号: CN113284408B 公开(公告)日: 2023-01-10
发明(设计)人: 张扬;吴迪;吴渊;管正国;任玉栋;杨亚萍 申请(专利权)人: 中国建设银行股份有限公司
主分类号: G09F3/03 分类号: G09F3/03;G07C9/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 张效荣;王志远
地址: 100033 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种基于电子铅封的款箱封箱、开箱方法和装置,涉及物联网技术领域。该款箱封箱方法的一具体实施方式包括:读取处于解封状态的电子铅封的标识,将所述标识发送到预设的核心系统;将所述核心系统返回的所述电子铅封的标识、款箱的标识、款箱状态和封箱人员标识转发到所述电子铅封;在接收到封箱操作请求之后,根据所述核心系统中的所述封箱人员标识对所述封箱操作请求进行验证;在验证通过之后,基于所述核心系统判断是否存在所述封箱人员标识对应的、款箱状态为“等待封箱”的款箱:若是,将所述电子铅封绑定在该款箱,并向所述电子铅封发出封箱指令以使所述电子铅封切换到加封状态。该实施方式能够提高款箱管理的安全性。
搜索关键词: 基于 电子 铅封 封箱 开箱 方法 装置
【主权项】:
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