[发明专利]LED陶瓷封装基板及其制备方法在审
| 申请号： | 202110555160.2 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113299814A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 王军喜;李燕;杨宇铭;杨华;伊晓燕;李晋闽 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴梦圆 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本公开提供一种LED陶瓷封装基板，包括：陶瓷基板，具有内焊盘；第一金属镀层，覆盖于所述陶瓷基板的LED芯片安装侧，且与所述内焊盘连接，所述第一金属镀层用于连接所述LED芯片并为所述LED芯片供电；以及第二金属镀层，覆盖于所述第一金属镀层上，所述第二金属镀层用于反射所述LED芯片发出的光。可实现能提供高稳定性的强光反射，提供了LED与基板之间的电学接触；可提供稳定的电互连的陶瓷基板，提高了与LED芯片良好的电连接的同时提高光提取效率。本公开还提供了一种用于制备LED陶瓷封装基板的LED陶瓷封装基板制备方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 陶瓷封装 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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