[发明专利]程序校验、签名方法及装置、SOC芯片在审
| 申请号： | 202110554170.4 | 申请日： | 2021-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN113177201A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 陈志勇;冯奎景 | 申请（专利权）人： | 北京奕斯伟计算技术有限公司;广州全盛威信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F21/51 | 分类号： | G06F21/51;G06F21/57;G06F15/78 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 刘铁生;孟阿妮 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请提供一种程序校验方法及装置、程序签名方法及装置、SOC芯片、电子设备及存储介质。其中，一种程序校验方法，包括：加载待启动程序至芯片内部存储器；利用从所述芯片内部获取的验签密钥对所述待启动程序进行签名验证；若签名验证不通过，则拒绝启动所述待启动程序；若签名验证通过，则允许启动所述待启动程序。本申请能够可以在芯片内部实现待启动程序的校验，可以减少与外部存储器的数据交互，实现硬件层面的加速，从而有效提高程序校验效率，此外，由于签名校验过程是在芯片内部执行的，校验所使用的校验密钥也是存储在芯片内部的，因此，可以有效提高安全性。 | ||
| 搜索关键词： | 程序 校验 签名 方法 装置 soc 芯片 | ||
【主权项】：
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