[发明专利]图像传感器封装用可打线的柔性电路板及其制备工艺

摘要

本发明为图像传感器封装用可打线的柔性电路板及其制备工艺，涉及图像传感器封装领域，解决了现有技术中的柔性电路板其顶端无法打线的问题。技术特征包括图像传感器和图像传感器感光面，图像传感器感光面位于图像传感器上，还包括柔性电路板，其设置在图像传感器侧面并通过打线与图像传感器感光面电性连接；柔性电路板包括柔性电路板基板以及设置在柔性电路板基板上的打线载体，打线载体与柔性电路板基板之间电性连接，通过打线载体使柔性电路板基板与图像传感器感光面之间通过打线电性连接。在满足图像传感器侧面柔性电路板出线需求的同时，减少焦平面内信号引出所用空间，实现焦平面空间的有效利用。