[发明专利]一种低应力FPC柔性电路板及电子器件在审
| 申请号： | 202110544698.3 | 申请日： | 2021-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN113133190A | 公开（公告）日： | 2021-07-16 |
| 发明（设计）人： | 鲁强;文刚刚 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低应力FPC柔性电路板及电子器件，涉及柔性电子电路技术领域。该低应力FPC柔性电路板，包括：由至少1个柔性基材层叠形成的柔性基板，以及分布在所述柔性基板上的导电线路；其中，所述柔性基板上设计有至少1个用以弯曲的变形区域，该变形区域内的柔性基板具有用以减小柔性基板回弹应力的低应力结构。本发明实施例中通过将柔性基板的变形区域设计为低应力结构，从而减小变形区域内的柔性基板的回弹应力，从而使变形区域更易配合外部驱动力进行联动。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应力 fpc 柔性 电路板 电子器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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