[发明专利]陶瓷封装基座的制备方法有效
| 申请号： | 202110542319.7 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113213950B | 公开（公告）日： | 2023-02-14 |
| 发明（设计）人： | 郭亮;贾卓杭;韩康 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | C04B35/622 | 分类号： | C04B35/622;C04B35/634;C04B35/111;C04B35/581;C04B35/569;B33Y10/00;B33Y70/10;B22F10/00;B22F5/00;B22F7/02;H01L23/14 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 130033 吉林省长春*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种陶瓷封装基座的制备方法，该制备方法包括以下步骤：按照设计的陶瓷封装基座的三维模型，依次使用纳米陶瓷墨水、纳米金属墨水打印陶瓷封装基座的陶瓷层、金属线路层，依次分别对陶瓷层、金属线路层进行预固化，直至完成包含陶瓷层和金属线路层的陶瓷封装基座的打印；将陶瓷封装基座进行干燥、脱脂、烧结，完成陶瓷封装基座的制备。陶瓷封装基座的制备方法的制备过程连续，制备工艺和制作过程简单、生产效率高、能够制备复杂结构的精密陶瓷封装基座。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 基座 制备 方法 | ||
【主权项】：
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