[发明专利]半导体器件开封样品的观察方法在审
| 申请号： | 202110539926.8 | 申请日： | 2021-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN113237726A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 姜开飞;朱崎;邢力军;黄宛明;魏冬;朱立海 | 申请（专利权）人： | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;G01N1/34;G01N1/36;G01N21/88;G01N21/90;G01N21/15 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 266200 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种半导体器件开封样品的观察方法，包括如下步骤：对半导体器件进行开封得到开封样品；对所述开封样品进行清洗；提供顶部设有容槽的模具，将清洗后的开封样品置于所述模具的容槽内，并向所述容槽内加入清水，并让清水浸没所述开封样品；将所述模具置于显微镜下，利用所述显微镜透过清水对所述开封样品进行观察以完成开封样品的检测。本发明的观察方法将开封样品置于清水中，透过清水来进行开封样品的观察，开封样品表面经过清水的浸润，能够减少成像时半导体器件的表面粗糙，使得在显微镜下开封样品的成像更加清晰，无需进行多次的人工反复清洁，节省了人力，提升了工作效率，还能够避免因照片引起歧义的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 开封 样品 观察 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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