[发明专利]一种测温器底座壳体及其五轴联动机床数控加工方法在审
| 申请号： | 202110532263.7 | 申请日： | 2021-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN113237563A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张云玲;金灏;陈廷炯 | 申请（专利权）人： | 上海建桥学院有限责任公司;上海智能制造系统创新中心有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08;G01K1/02;G01K1/14;G01K1/00;B23P15/00;B23C3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种测温器底座壳体及其五轴联动机床数控加工方法，包括呈阶梯状的主体(1)和竖向贯通主体(1)的矩形空腔(2)，所述的主体(1)包括底部节段(11)和设置在底部节段(11)上的顶部节段(12)，所述的矩形空腔(2)设置在顶部节段(12)内，在矩形空腔(2)两侧各对称设有竖向贯通主体(1)的一排异形槽(3)，在底部节段(12)上设有一排竖向贯通主体(1)的方槽(4)，所述的异形槽(3)和方槽(4)均沿矩形空腔(2)的长边方向排列且位置相对应。与现有技术相比，本发明可配合电器元件实现被测温物多处温度或多个被测温物温度同时进行测试，利用本发明的加工方法可提高测温器底座壳体的尺寸精度，简单易实现，加工质量稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 测温器 底座 壳体 及其 联动 机床 数控 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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