[发明专利]半导体晶圆研磨设备有效
| 申请号： | 202110529047.7 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN113183023B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 赵盼盼;尹涛;尹永仁 | 申请（专利权）人： | 嘉兴星微纳米科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 郑磊 |
| 地址： | 314000 浙江省嘉*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种半导体晶圆研磨设备，包括研磨片、研磨框、研磨盘、夹紧装置、驱动装置；研磨片设置在研磨框上方；研磨框内设有研磨盘，研磨盘由电机驱动旋转，研磨盘顶面上设置有至少一个夹紧装置；夹紧装置包括发条弹簧钢片、夹紧橡胶、中心轴、托盘、底座、位移适应结构；夹紧橡胶设置在的发条弹簧钢片靠近涡状中心的侧边上，底座位于发条弹簧钢片的涡状中心内，通过位移适应结构与研磨盘移动连接，中心轴的底面在托盘顶面固定连接；托盘可旋转地套设在中心轴上。通过上述技术方案的设置，将晶圆固定在夹紧装置上，夹持力道大，固定稳定；能够夹持不同尺寸的晶圆，换型方便；放置和取出晶圆的操作均十分快捷方便。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 研磨 设备 | ||
【主权项】：
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