[发明专利]一种在薄膜电路中集成薄膜电容器的方法在审

专利信息
申请号: 202110529027.X 申请日: 2021-05-14
公开(公告)号: CN113284885A 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 杨俊锋;郭洽丰;刘宇鹏;赖辉信;丁明建;冯毅龙 申请(专利权)人: 广州天极电子科技股份有限公司
主分类号: H01L27/01 分类号: H01L27/01;H01G4/18;H01G4/33
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘凤玲
地址: 511400 广东省*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种在薄膜电路中集成薄膜电容器的方法,包括:在薄膜电路基片表面沉积金属薄膜;在金属薄膜中加工出薄膜电路图形,包括起下电极作用的金属微带线;在薄膜电路图形表面依次涂布聚酰亚胺薄膜和正性光刻胶;对正性光刻胶进行曝光、显影,并用丙酮清洗掉表面的正性光刻胶,形成清洗后的第二中间产品;对清洗后的第二中间产品正面溅射金属层,形成上层金属;对上层金属进行光刻、蚀刻,形成上电极;上电极与对应的聚酰亚胺薄膜以及起下电极作用的金属微带线共同构成薄膜电容器。本发明采用聚酰亚胺作为电介质,避免了采用金属氧化物作为电介质时的高温制备过程,避免了高温和酸性刻蚀剂对产品质量的影响,同时简化了制备工艺。
搜索关键词: 一种 薄膜 电路 集成 电容器 方法
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州天极电子科技股份有限公司,未经广州天极电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202110529027.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top