[发明专利]电镀装置及利用其的电镀方法在审
| 申请号： | 202110526823.8 | 申请日： | 2021-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN115261954A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 宣仁京;徐昌德 | 申请（专利权）人： | 株式会社波因特 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D5/08;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京同钧律师事务所 16037 | 代理人： | 许怀远;吕东 |
| 地址： | 韩国京畿道始兴市马游路23*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及电镀装置，更详细地涉及在水平配置基板的状态下在基板一面一边使阳极沿水平方向移动一边施加电流来进行镀敷的水平移动式电镀装置及利用其的电镀方法。本发明优选一实施例的电镀装置包括：镀敷槽；阴极，连接于水平配置于上述镀敷槽内部的基板的两端；阳极，配置于上述基板的上侧，可沿水平方向移动；第一喷嘴及第二喷嘴，分别设置于上述阳极的左右两侧，可与上述阳极一同沿水平方向移动，根据上述阳极的水平移动方向选择性地喷射或吸入镀敷液。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 装置 利用 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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