[发明专利]一种三维集成电路及其制造方法有效
| 申请号： | 202110525598.6 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN113436579B | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 张盛东;廖聪维;邱赫梓;安军军;林清平;严建花;李建桦 | 申请（专利权）人： | 北京大学深圳研究生院 |
| 主分类号： | G09G3/3225 | 分类号： | G09G3/3225;G09G3/3258;G09G3/32;H10K59/12;H10K59/121 |
| 代理公司： | 北京祯新珵艺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 16110 | 代理人： | 沈超 |
| 地址： | 518071 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种三维集成电路及其制造方法。本申请提供了一种有源阵列的显示器像素单元电路，包括寻址晶体管，其第一极配置为接收显示数据信号，其控制极配置为接收扫描信号，所述寻址晶体管为NMOS晶体管；驱动晶体管，其控制极耦合到所述寻址晶体管的第二极，其第二极配置为接收高电平，所述驱动晶体管为PMOS晶体管；发光元件，其耦合在所述驱动晶体管的第一极和低电平之间；以及存储电容，其耦合在所述驱动晶体管的控制极和第二极之间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维集成电路 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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