[发明专利]一种大弯头口部整圆设备有效

专利信息
申请号: 202110520724.9 申请日: 2021-05-13
公开(公告)号: CN113059357B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 刘晨润;刘玉昌;李相彬;张军刚;高居辉;张正龙 申请(专利权)人: 青岛昌辉管业有限公司
主分类号: B23P23/04 分类号: B23P23/04;B23Q3/08
代理公司: 北京金硕果知识产权代理事务所(普通合伙) 11259 代理人: 郝晓霞
地址: 266742 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明属于机械加工技术领域,尤其涉及一种大弯头口部整圆设备,所述设备包括:机架;驱动件,安装在机架上,且输出端连接有转轴;夹持机构,与转轴相连,用于对待整圆的弯头进行固定;所述设备还包括:整圆机构,设置在弯头的两侧,用于对弯头的两侧进行整圆;打磨机构,垂直于待整圆的弯头设置;第一磁性组件,安装在打磨机构的底部;第二磁性组件,连接在闭合回路之中,所述第二磁性组件与所述第一磁性组件相对设置且两者相对面的磁性相同;阻流部件,连接在闭合回路之中,且与所述打磨机构相连;通过设置夹持机构便于对弯头进行固定,同时通过驱动件带动弯头进行转动,通过设置整圆机构便于在弯头转动的同时对其进行行程的限制。
搜索关键词: 一种 弯头 口部整圆 设备
【主权项】:
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