[发明专利]具有高阶温度补偿的带隙基准电压生成电路有效
| 申请号： | 202110520381.6 | 申请日： | 2021-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN112947668B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 张维承;张俊 | 申请（专利权）人： | 上海类比半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G05F1/567 | 分类号： | G05F1/567 |
| 代理公司： | 上海一平知识产权代理有限公司 31266 | 代理人： | 吴珊;成春荣 |
| 地址： | 200135 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： |
本申请涉及集成电路技术领域，提供一种具有高阶温度补偿的带隙基准电压生成电路，该电路包括第一电流源、第二电流源和加法器，所述第一电流源与温度线性相关，其相关系数为α |
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| 搜索关键词： | 具有 温度 补偿 基准 电压 生成 电路 | ||
【主权项】：
暂无信息
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