[发明专利]一种添加EBG结构的基片集成波导带通滤波器在审
| 申请号： | 202110516884.6 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113224484A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李绍蔚;陆永成;彭睿 | 申请（专利权）人： | 成都灏众科技有限公司 |
| 主分类号： | H01P1/203 | 分类号： | H01P1/203 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 岳子强 |
| 地址： | 611730 四川省成都市郫都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种添加EBG结构的基片集成波导带通滤波器，属于微波射频技术领域，包括从上到下依次层叠设置的第一金属层、介质基板层和第二金属层；所述第一金属层包括两个八分之一基片集成波导金属层、四个电磁间隙耦合结构、共面波导输入端和共面波导输出端；采用八分之一基片集成波导金属层，物理尺寸是一般基片集成波导结构的八分之一，易于小型化；相比于微带线、悬置线等结构，Q值更高、集成度更高、选择性更好、损耗更小；通过在基片集成波导滤波器的共面波导输入端与共面波导输出端添加电磁间隙耦合结构，改善了滤波器的性能，其信号的选择性更好，损耗更低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 添加 ebg 结构 集成 波导 带通滤波器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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