[发明专利]一种芯片封装方法及结构在审
| 申请号： | 202110516096.7 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113257689A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宏志 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号10*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法及结构，芯片封装方法包括：选取载体，载体设有可剥离的金属层；在金属层设置至少两个焊盘，在一个焊盘上连接芯片；对载体、焊盘、芯片进行塑封，在塑封结构表面打孔并对孔进行金属化操作，以电连接芯片和未设置芯片的焊盘；采用带有玻璃纤维布的树脂材料对孔和塑封结构表面进行物理塑封，将金属层与所述载体剥离。本申请采用带有玻璃纤维布的树脂材料进行物理塑封，能够显著提升结构的强度和稳定性，并能够对塑封部分中的间隙、微孔进行填充，提升了产品整体的良品率，并有助于产品实现生产结构的小型化要求，能够实现面板级芯片封装的成本的降低，有助于产品性能的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华宇华源电子科技（深圳）有限公司，未经华宇华源电子科技（深圳）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110516096.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
