[发明专利]一种芯片封装方法和芯片封装结构在审
| 申请号： | 202110516095.2 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113257688A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李宏志 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号10*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，芯片封装方法包括：在载体侧部的可剥离金属层上，设置第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘上连接芯片；对载体、芯片、第一焊盘和第二焊盘的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构表面分别打孔至芯片和所述第二焊盘，在孔内和塑封结构表面设置导通结构，以实现芯片和第二焊盘的电导通；对孔和导通结构进行第二次塑封；将载体与可剥离金属层剥离，刻蚀可剥离金属层，形成至少两个凸出于塑封结构的外部焊盘，两个外部焊盘分别对应连接第一焊盘和第二焊盘。本申请方便实现器件表面处理，结构强度较高，能够避免焊盘脱落，外部焊盘的制作方式避免限制封装尺寸，并降低了封装的难度，有利于减小器件尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
