[发明专利]一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装在审

专利信息
申请号: 202110516040.1 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113224227A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 李瑞盛 申请(专利权)人: 扬州联华电子科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H01L33/58;H01L33/48;A62C3/16
代理公司: 扬州润中专利代理事务所(普通合伙) 32315 代理人: 谢东
地址: 225600 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及LED封装技术领域,且公开了一种散热阻燃的深紫外光LED封装包装,包括封装外壳、散热结构、阻燃结构、引导结构和LED主体。该散热阻燃的深紫外光LED封装包装,通过LED主体高负荷发热时热量将由底部导热板吸收,同时导热板底面连接的导热杆,将导热板热量继续向下导向散热箱内部的冷却液,达到了快速冷却散热LED的有益效果,通过阻燃箱内侧设置的隔板将阻燃箱内侧分隔为多个区间,有效防止某处破损造成全部泄漏,同时由于阻燃箱高于散热箱,在引力作用下阻燃箱区间所放置冷却液被导管导向散热箱,当LED主体引燃时高温将直接融化阻燃箱底板,此时存储冷却液将覆盖下方LED主体并将其熄灭,达到了在LED燃烧时自动阻燃的有益效果。
搜索关键词: 一种 散热 阻燃 深紫 led 封装 包装
【主权项】:
暂无信息
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