[发明专利]芯片贴合方法有效
| 申请号： | 202110512904.2 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113192849B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 张德龙;孙斌;周亚棚;张喜华 | 申请（专利权）人： | 中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 长春中科长光知识产权代理事务所(普通合伙) 22218 | 代理人： | 高一明;郭婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片贴合方法，方法包括以下步骤：利用取片器将晶圆上的芯片向下顶出，使芯片落于转换台的第一层上；转换台的第一层与第二层以不同速度旋转，在转换台旋转至柔性载带的待贴片位置时，使转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔重合，芯片能够依次穿过转换台的第一层与第二层的芯片脱离孔落于柔性载带的待贴片位置；通过芯片绑定机构将芯片贴合至柔性载带的待贴片位置。通过本发明提供的正装芯片贴合方法，能够简化倒装芯片贴合过程，提高贴片效率，有助于提升芯片封装质量和提高芯片的产率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 贴合 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
