[发明专利]一种光纤珐珀腔高温应变传感器封装结构及封装方法有效
| 申请号： | 202110512443.9 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113340221B | 公开（公告）日： | 2022-06-07 |
| 发明（设计）人： | 谭跃刚;杨彩霞;吕文强;崔任鑫 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | G01B11/16 | 分类号： | G01B11/16;G02B6/255 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 胡琦旖 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明属于光纤传输技术领域，公开了一种光纤珐珀腔高温应变传感器封装结构及封装方法；第一光纤穿过第一毛细玻璃管，第一光纤的一端进入第二毛细玻璃管内，第一光纤与第一毛细玻璃管熔接固定；第二光纤的一端置于第二毛细玻璃管内，第二光纤的另一端穿过第二毛细玻璃管，第二光纤与第二毛细玻璃管熔接固定；第一毛细玻璃管和第二毛细玻璃管对称等高布置在金属基件上；第一耐高温金属垫片覆盖在第一毛细玻璃管上，并与金属基件焊接固定；第二耐高温金属垫片覆盖在第二毛细玻璃管上，并与金属基件焊接固定。本发明解决金属基件与光纤传感器之间的封装可靠性较差的问题，本发明在高温下具有高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光纤 珐珀腔 高温 应变 传感器 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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