[发明专利]一种电子产品加工用芯片冲切装置在审
| 申请号： | 202110508281.1 | 申请日： | 2021-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN113370308A | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 胡威;盖振华 | 申请（专利权）人： | 苏州普洛泰科精密工业有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/40 | 分类号： | B26F1/40;B26D7/01;B26D7/02;B26D7/22 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 刘艳春 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国(江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品加工用芯片冲切装置，具体涉及电子产品加工领域，包括固定座，所述固定座的顶部设置有加工台，且固定座的前端部位于加工台的下方连接有抽屉盒，所述固定座的顶端靠近加工台的一侧固定连接有第一竖杆，所述第一竖杆的内侧位于加工台的上方位置处设置有第一升降板，且第一竖杆的内侧壁连接有第一限位杆，所述第一限位杆的一端连接至第一升降板的外侧壁。本发明在使用时，方便对电子芯片进行吸附固定，且提供了一种简易冲切方式，操作简单省力，同时，能够对冲切刀具的位置增加防护，解决了现有的冲切刀具暴露在外存在安全隐患的问题，并能够在使用过程中自动压紧，提高对电子芯片冲切时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 工用 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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