[发明专利]一种探测器芯片转运用封装调节装置及方法有效
| 申请号： | 202110501148.3 | 申请日： | 2021-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN113394133B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 黄祥恩;陈春明;许昆;王波 | 申请（专利权）人： | 桂林芯飞光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人： | 张学平 |
| 地址： | 541000 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探测器芯片转运用封装调节装置，包括工作台、承托结构、焊接结构、热压结构和支架，承托结构包括夹持环、驱动单元、履带、负压单元和承托架，本发明还提出了采用如上述的一种探测器芯片转运用封装调节装置的使用方法，包括如下步骤：对芯片的导电胶的固化；使得芯片进行转动；利用焊接结构进行对芯片的引脚进行焊接，在现有技术的基础上，改进封装调节装置的结构，从而使得芯片能通过负压而吸附于负压单元上侧，也即使得封装调节装置能对任意规格的芯片实现封装，并利用履带与夹持环和驱动单元的配合，使得芯片能根据需要进行转动，并针对性提出封装调节装置的使用方法，从而有效提升封装调节装置的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 探测器 芯片 转运 封装 调节 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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