[发明专利]一种高频基板的可靠性评估方法在审
| 申请号： | 202110494242.0 | 申请日： | 2021-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN113299355A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 宁敏洁;杨施政;蒋攀攀;何骁;倪毅强;赵振博;戴宗倍 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室)) |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00;G01D21/02;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 511370 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高频基板的可靠性评估方法，包括以下步骤：对未经湿热老化处理的高频基板样品和经不同程度湿热老化处理的高频基板样品进行烘干处理后进行电性能参数测试、化学结构分析、热分析及显微组织分析，得到电性能参数信息、化学结构信息、热力学特性信息及显微结构信息；分析未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构的演变趋势；建立未经湿热老化处理、经不同程度湿热老化处理的高频基板样品的电性能参数、化学结构、热力学特性、显微结构之间的关联关系。本发明能够全方位表征高频基板在湿热老化过程中的退化特性及演变规律，为产品设计提供全面参考。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高频 可靠性 评估 方法 | ||
【主权项】：
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