[发明专利]可用于热压成型的透明导电基板结构在审
| 申请号： | 202110491620.X | 申请日： | 2021-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN115268704A | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡胜傑;陈耀宗;张裕洋;刘修铭 | 申请（专利权）人： | 位元奈米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044;B32B33/00;B32B7/12;H05K1/03;H05K1/09;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 张燕华 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种可用于热压成型的透明导电基板结构，包括：一透明盖板及一触控感应层结构。该透明盖板一侧具有一增韧层。该触控感应层结构设于增韧层的一侧表面上，包含有：一第一透明导电层、一介电层、一阻隔层、一第二透明导电层及一缓冲保护层。其中，可以将各透明导电层直接施作于透明盖板上，使各透明导电层之间的厚度低于1μm以下，如此膜层间厚度降低，更可提高感应量增加感应层的强度，此外为避免导电层与电极导线层经热压而断裂，结合缓冲保护层于各该导电层上的强化，且降低各膜层厚度成型后外观没有光干涉或成型品周边没有溢胶沾污的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 热压 成型 透明 导电 板结 | ||
【主权项】：
暂无信息
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