[发明专利]一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置在审
申请号: | 202110490165.1 | 申请日: | 2021-05-06 |
公开(公告)号: | CN113206022A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 鲍梦丹 | 申请(专利权)人: | 厦门啸丹贸易有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L33/48 |
代理公司: | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人: | 马骁 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种节能型发光二极管封装后用多方面检测装置,所述圆盘的前表面固定安装有卡接架,所述卡接架的左右两端均活动安装有滚轮,所述滚轮滑动安装在调节板的内部,所述调节板的内侧表面固定安装有插件板,且调节板的外侧表面活动连接有金属棒,所述金属棒的顶端上方设置有相对应的磁块。在调节板的摆动过程中,碰撞金属棒后,带动金属棒在磁块的内部上下移动,从而做切割磁感线运动,产生的电流通入引线架的内部,在圆盘摆动至外侧时,推杆与圆盘底部圆柱脱离,基于弹簧的推力后,推杆向内侧移动接触摆动架,摆动架带动引线架向外侧移动时,通过引线架对发光二极管进行电流传输,进而通过观察是否发光来判断发光二极管是否合格。 | ||
搜索关键词: | 一种 节能型 发光二极管 封装 多方面 检测 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造