[发明专利]一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法有效

专利信息
申请号: 202110489846.6 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113290303B 公开(公告)日: 2022-05-24
发明(设计)人: 石永华;崔延鑫;陈金荣;陈云可 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095;B23K9/167;B23K9/32
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 胡辉
地址: 510641 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种用于锁孔效应深熔TIG焊的电弧压力测量装置与方法,测量装置包括数据采集卡、运动装置、工控机、K‑TIG焊接电源、K‑TIG焊枪、焊接工作台、水冷铜柱、压力传感器以及冷却水箱,水冷铜柱内部中空且设置有内铜柱,内铜柱的中心开设有贯穿的引导孔,引导孔连接在水冷铜柱的上、下两个端面,水冷铜柱与冷却水箱通过管道连接成循环回路,水冷铜柱的下端部形成有用于安装压力传感器的安装部,焊接工作台连接K‑TIG焊接电源的正极,运动装置驱动K‑TIG焊枪移动,K‑TIG焊枪连接K‑TIG焊接电源的负极,引导孔用于通过K‑TIG焊枪发出的焊接电弧。该测量装置能适应大电流高热输入环境下电弧压力分布的测量,有效避免水冷铜柱及引导孔的受热畸变与烧损。
搜索关键词: 一种 用于 锁孔 效应 tig 电弧 压力 测量 装置 方法
【主权项】:
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