[发明专利]一种嵌入式精细线路的制作方法在审
| 申请号： | 202110486360.7 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113411965A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;罗绍根;杨冠南;张昱 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 朱忠俊 |
| 地址： | 510090 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子封装技术领域，更具体地，涉及一种嵌入式精细线路的制作方法。包括以下步骤：a、利用掩模版制作出包含第一凹槽的线路母版，在硬质基板上布置介电材料形成线路载板；b、将所述线路母版和所述线路载板进行热压，使所述线路载板上的介电材料固化后形成目标线路形状的第二凹槽；c、在所述线路载板的第二凹槽内沉积金属种子层，再通过电镀在所述金属种子层上填充金属以形成嵌入式金属层；d、对所述线路载板的金属层进行减薄，去除多余的非线路金属层，完成嵌入式线路的制作。本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种嵌入式精细线路的制作方法，使线路与载板的结合强度更高且线路精细程度更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌入式 精细 线路 制作方法 | ||
【主权项】：
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