[发明专利]参数化接触网三维BIM设计方法、装置、电子设备及存储介质在审
| 申请号： | 202110485765.9 | 申请日： | 2021-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN113177284A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李红梅;石瑞霞;方志国;戚广枫;耿肖;赵传;吕青松;朱久国;吴睿 | 申请（专利权）人： | 中铁第四勘察设计院集团有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/18 | 分类号： | G06F30/18;G06T17/00;G06F111/04;G06F111/06;G06F113/04 |
| 代理公司： | 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 | 代理人： | 王聪聪 |
| 地址： | 430063 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种参数化接触网三维BIM设计方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：创建接触网中每个子设备的三维模型并为其配置对应的属性表；将属性表通过设计命令方式附着到对应的三维模型上；基于装配指令调用子设备的三维模型，根据约束关系自动装配形成每个锚段的接触网模型，产生接触网模型的几何数据；基于几何数据进行装配计算，得到精确装配尺寸；根据参数修改指令驱动子设备的三维模型以及接触网模型的自动更新和重建；参数修改指令是基于装配尺寸对子设备的三维模型的属性表执行的修改操作生成；本发明建立能够驱动三维模型的接触网数据模型，能在接触网设备属性、位置改变时自动更新模型，驱动模型内部的装配关系和位置同步修改。 | ||
| 搜索关键词： | 参数 接触 三维 bim 设计 方法 装置 电子设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中铁第四勘察设计院集团有限公司，未经中铁第四勘察设计院集团有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110485765.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
