[发明专利]晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法有效
| 申请号： | 202110474775.2 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113192872B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 李言彬;杨苏;洪兴峰;李义群 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 梁皓茹 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体制备技术领域，特别是涉及一种晶圆盒、晶圆传送系统及晶圆传送方法，该晶圆盒包括：盒体、晶圆扫描装置、盒盖。盒体上设有与盒体内部相连通的开口。晶圆扫描装置包括第一晶圆扫描装置，晶圆扫描装置设置于盒体的内壁上，用于扫描盒体内晶圆的存放情况。盒盖扣设于开口处。晶圆盒的盒体的内壁上设有晶圆扫描装置，晶圆扫描装置实时扫描确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。取代了晶圆盒每次上机台时，都需要机台的机械手臂对晶圆盒中的晶圆进行扫描，确认晶圆盒内的晶圆的存放情况。如此，可以节约大量时间，进而提高产能。并且，无需购买一套相对完整的机械手臂设备，节约了设备成本。无需设置机械手臂设备，节约了机台上的空间。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 传送 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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