[发明专利]一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机有效
| 申请号： | 202110472509.6 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113380667B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 林超峰 | 申请（专利权）人： | 芜湖米格半导体检测有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 241002 安徽省芜湖市弋江区芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于大功率半导体器件封装的热压烧结机，其结构包括控制箱、散热体、闭合门、烧结箱，控制箱上设有散热体，散热体与控制箱相连接，闭合门安装在烧结箱上，烧结箱与闭合门活动连接，烧结箱设有液压缸、烧结器、箱体、组合块、下压杆、液压柱，烧结器安装在箱体内部，箱体与烧结器相连接，本发明将需烧结的封装结构放置在组装板上，利用夹合器夹合住需烧结的封装结构，投放时，夹合器借助延伸轴沿着延伸块的滑动，使得夹合的需烧结的封装结构完全进入加热炉内，将需烧结的封装准确的放置在加热炉内工作台的中心位置，防止需烧结的封装所投放的位置偏离工作台的加工位置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 大功率 半导体器件 封装 热压 烧结 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
