[发明专利]一种芯片点胶机的点胶装置有效
| 申请号： | 202110471792.0 | 申请日： | 2021-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN113182123B | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张鲲;舒军;余辰将 | 申请（专利权）人： | 智新半导体有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C5/00;B05C11/10;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种芯片点胶机的点胶装置，涉及芯片点胶领域，包括：机箱，所述机箱正面顶部开设有载物台；离心给药装置，离心给药装置固定连接在载物台上，所述离心给药装置左侧设置第三固定块，第三固定块左侧中间固定连接有给胶电机，给胶电机的输出端固定连接有驱动螺杆，驱动螺杆螺纹连接有移动块，移动块靠内侧的一端固定连接有给胶杆，载物台右侧的位置固定连接有支撑腿，支撑腿顶部固定连接有离心机，离心机顶部右侧固定连接有进胶口，离心机左侧底部固定连接有出胶口，出胶口固定连接在存胶箱的右侧上方，存胶箱左侧底部固定连接有连通管。本发明通过设置离心机、给胶电机和给胶杆，达到出胶量保持一致的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 点胶机 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于智新半导体有限公司，未经智新半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110471792.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
