[发明专利]一种半导体自动浇灌装置在审
| 申请号： | 202110469030.7 | 申请日： | 2021-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN113207654A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 陈令坤;陶俊波;袁瑞鹏;陆星妤;王璐;陈亮;张清华;张楠;王尧周 | 申请（专利权）人： | 扬州大学 |
| 主分类号： | A01G27/00 | 分类号： | A01G27/00;F25B21/02;F28B5/00;E03B3/28 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 唐代盛;张玲 |
| 地址： | 225009*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明属于农业自动化领域，具体涉及一种半导体自动浇灌装置。包括储水器，浇灌喷头，定时阀口和半导体产水系统；半导体产水系统包括半导体制冷片和倾斜设置的制水管道，采用半导体制冷片的冷侧紧贴制水管道下外表面设置，用于对与空气连通的制水管道制冷，因为冷凝作用制水管道内产水并存储于位于制水管道一端的储水器，浇灌喷头与储水器连接用于浇灌，所述定时阀口设置在储水器和浇灌喷头之间，用于定时控制浇灌。本发明的家用半导体自动浇灌装置设计新颖，实用性强，安全度高，智能化程度高。进一步，做到家庭盆栽在任意情况下得到自动定时浇灌。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 自动 浇灌 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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