[发明专利]一种CPU半导体导电性能检测系统在审
申请号: | 202110466849.8 | 申请日: | 2021-04-29 |
公开(公告)号: | CN113190390A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 孙淑波 | 申请(专利权)人: | 孙淑波 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22;G06F11/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开的一种CPU半导体导电性能检测系统,包括检测台,所述检测台左侧端面上固定连接有升降支架,所述升降支架上设有断针修复及导电性检测切换机构,所述断针修复及导电性检测切换机构上设有CPU针脚焊接机构,所述CPU针脚焊接机构上设有左右对称的焊接针脚磨圆机构,本发明的CPU针脚焊接机构在焊接前对电烙铁进行预热,在下移进行焊接之前切断电烙铁电源,并使电烙铁接地,从而避免电烙铁在焊接过程中存在静电,有效避免针脚焊接过程中静电对CPU造成二次损伤,断针修复及导电性检测切换机构能自动检测CPU上断针位置,CPU针脚焊接机构能自动将铜丝焊接在CPU上。 | ||
搜索关键词: | 一种 cpu 半导体 导电 性能 检测 系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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