[发明专利]一种调平系统和运动台在审
| 申请号： | 202110466119.8 | 申请日： | 2021-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN114038773A | 公开（公告）日： | 2022-02-11 |
| 发明（设计）人： | 罗岩;傅为一;陆海亮;谢扬 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃苏科思科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙) 32367 | 代理人： | 翁德亿 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区高铁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种调平系统和运动台。其包括：计算单元、控制阀、空气隔振器、第一类补偿器和第一类传感器。计算单元用于根据平台的质心变化轨迹计算出隔振器的压力轨迹曲线，控制阀分别与计算单元以及空气隔振器相连，控制阀用于根据压力轨迹曲线控制空气隔振器的运转，第一类传感器用于获得平台的垂向实际位置值，第一类补偿器与第一类传感器相连，第一类补偿器用于根据实际位置值和设定位置值的差值计算出需要补偿的气压值。由于提前计算出了压力轨迹曲线，空气隔振器可根据压力轨迹曲线进行运行，有利于提高反应速度和反应精确度，且由于使用空气隔振器来对平台进行支撑，不会造成长期使用发热量过大的情况。本申请的系统可长期稳定的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 运动 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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