[发明专利]一种同步采集分析集成电路结构和成分信息的高分辨方法在审

专利信息
申请号: 202110461975.4 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN113218980A 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 刘云龙;刘者;陈小刚 申请(专利权)人: 苏州鲲腾智能科技有限公司
主分类号: G01N23/2206 分类号: G01N23/2206;G01N23/20091;G01N23/2202;G01N23/2273
代理公司: 苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405 代理人: 杨寒来
地址: 215000 江苏省苏州市吴江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 发明涉及集成电路的电子显微学表征技术领域,且公开了一种同步采集分析集成电路结构和成分信息的高分辨方法,包括以下步骤:一、利用样品减薄设备对集成电路进行切割减薄,制备成薄区厚度为50nm的薄片;二、将上述制成的薄片镶嵌于透射电镜载网上;三、使用高分辨透射电子显微镜的扫描透射电子成像(STEM)功能,对集成电路中的被选择区域进行观察。本方案利用样品减薄设备将集成电路中的被选择区域制备为适宜透射电子显微镜观察的薄片样品,将此样品在高分辨透射电镜下同步进行高分辨级别的STEM成像与EDS/EELS采集,分析和区分集成电路各功能区域及其之间的界面等区域内的结构和成分分布信息,从而分析集成电路材料与器件构效关系和失效原因。
搜索关键词: 一种 同步 采集 分析 集成电路 结构 成分 信息 分辨 方法
【主权项】:
暂无信息
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