[发明专利]用于超低轮廓铜箔及其覆铜板制备的化学沉积方法在审
申请号: | 202110460530.4 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN114150299A | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 王虹;王森;吕丽云 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
主分类号: | C23C18/40 | 分类号: | C23C18/40;C23C18/16;C23C18/18 |
代理公司: | 天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251 | 代理人: | 李蕊 |
地址: | 300072*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于超低轮廓铜箔及其覆铜板制备的化学沉积方法,包括以下步骤:对基材表面预处理,基材表面活化处理:将活化溶液均匀铺展于预处理后的基材表面,加热处理,在基材上得到活化层,进行一次或重复多次以下步骤,得到覆铜板:将铜前驱体溶液水平铺展在活化层的表面,加热处理。采用本发明公开的制备方法与工艺技术,可以流水线方式连续、高效地生产超低轮廓的铜箔或覆有超低轮廓铜箔的覆铜板,相应流程模式的建立,将两种产品的生产过程合二为一,显著降低了投资成本,可极大提高企业经济效益。同时,采用薄层溶液方式实施的化学沉积模式,避免了大量工业废水的产生与排放,有利于可持续发展与环境保护。 | ||
搜索关键词: | 用于 轮廓 铜箔 及其 铜板 制备 化学 沉积 方法 | ||
【主权项】:
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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