[发明专利]用于超低轮廓铜箔及其覆铜板制备的化学沉积方法在审

专利信息
申请号: 202110460530.4 申请日: 2021-04-27
公开(公告)号: CN114150299A 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 王虹;王森;吕丽云 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C23C18/40 分类号: C23C18/40;C23C18/16;C23C18/18
代理公司: 天津创智睿诚知识产权代理有限公司 12251 代理人: 李蕊
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开了一种用于超低轮廓铜箔及其覆铜板制备的化学沉积方法,包括以下步骤:对基材表面预处理,基材表面活化处理:将活化溶液均匀铺展于预处理后的基材表面,加热处理,在基材上得到活化层,进行一次或重复多次以下步骤,得到覆铜板:将铜前驱体溶液水平铺展在活化层的表面,加热处理。采用本发明公开的制备方法与工艺技术,可以流水线方式连续、高效地生产超低轮廓的铜箔或覆有超低轮廓铜箔的覆铜板,相应流程模式的建立,将两种产品的生产过程合二为一,显著降低了投资成本,可极大提高企业经济效益。同时,采用薄层溶液方式实施的化学沉积模式,避免了大量工业废水的产生与排放,有利于可持续发展与环境保护。
搜索关键词: 用于 轮廓 铜箔 及其 铜板 制备 化学 沉积 方法
【主权项】:
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