[发明专利]一种直写打印与加压烧结制备具有贯通型腔构件的方法有效
申请号: | 202110460019.4 | 申请日: | 2021-04-27 |
公开(公告)号: | CN113275590B | 公开(公告)日: | 2022-11-25 |
发明(设计)人: | 李鹏飞;李瑞涛;万伟超;王匀;李富柱;张斌;陈尚爽;徐磊;朱奕帆 | 申请(专利权)人: | 江苏大学 |
主分类号: | B22F10/18 | 分类号: | B22F10/18;B22F10/64;B22F10/60;B33Y10/00;B33Y40/20;B33Y80/00;B33Y70/10;B22F3/10;B22F3/105;B22F3/14;B22F3/15;B22F5/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212013 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种直写打印与加压烧结制备具有贯通型腔构件的方法,将二氯甲烷与高分子材料混合得到粘结剂溶液;将粘结剂溶液与构件材料在密封环境下机械搅拌,得到构件浆料;将粘结剂溶液与造孔剂在密封环境下机械搅拌,得到造孔剂浆料;对构件浆料和造孔剂浆料增稠,将增稠后的构件浆料和增稠后的造孔剂浆料分别装填在直写打印机的第一、第二打印针筒内,获得完全填充式的构件坯体;采用热脱脂去除构件坯体的粘结剂,使目标构件仅含构件材料,型腔填充体中仅含造孔剂;将经热脱脂的构件坯体通过加压烧结使坯体固结,去除构件坯体中的型腔填充体,获得具有贯通型腔的构件;构件获得更均匀的微观组织、更高的致密度,从而获得更优异的力学性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 打印 加压 烧结 制备 具有 贯通 构件 方法 | ||
【主权项】:
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