[发明专利]一种微纳多孔功能器件、其增材制造方法和应用在审
申请号: | 202110453993.8 | 申请日: | 2021-04-26 |
公开(公告)号: | CN113290242A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 蔡超;魏毓;魏青松;史玉升 | 申请(专利权)人: | 华中科技大学 |
主分类号: | B22F3/11 | 分类号: | B22F3/11;B22F10/28;B22F10/25;B22F10/22;B22F10/85;B22F10/62;B33Y10/00;B33Y80/00;B33Y50/02;B33Y40/20;C23F1/44;B22F5/10;C25B11/031;C02F1/72 |
代理公司: | 武汉华之喻知识产权代理有限公司 42267 | 代理人: | 彭翠;曹葆青 |
地址: | 430074 *** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明属于先进制造与纳米材料合成交叉领域,具体地,涉及一种微纳多孔结构功能器件、其增材制造方法和应用。首先采用增材制造技术将合金粉末加工制作为多孔合金前驱体,然后对该多孔合金前驱体进行脱合金处理,以在表面获得纳米孔洞结构复合成为微纳多孔结构。采用增材制造技术可以制备多孔的具有大比表面积的适合脱合金工艺的功能器件前驱体。该增材制造/脱合金复合技术能够方便地制备具有微纳多孔结构的形状可控的功能器件,相较于小尺寸的纳米线或者纳米多孔结构的薄膜,可以胜任更加实际应用中更加复杂多变的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 多孔 功能 器件 制造 方法 应用 | ||
【主权项】:
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